重磅!華為910系列AI芯片良率翻倍、產能翻倍
據(jù)英國《金融時報》((Financial Times))報道, 華為已將其最新人工智能芯片的“良率”——即生產線上制造的功能正常的芯片比例——提高到接近40%,比一年前約20%的水平翻了一番。
具體來說,華為計劃在今年量產最新AI芯片昇騰910C,其制良品率(即生產線上制造出可用芯片的比例)已升至40%,相比于一年前的20%(昇騰910B的良品率)已翻了一倍。
這對華為來說,意義重大,首先是商業(yè)上的成功。《金融時報》稱,這意味著昇騰芯片的生產線將首次實現(xiàn)盈利。華為的目標是將制造良率進一步提高至60%,達到與業(yè)界生產同級芯片的標準。
其次是產能的翻倍?!督鹑跁r報》表示,華為計劃今年量產10萬塊昇騰910C芯片,及30萬塊昇騰910B芯片。2024年,華為共生產20萬塊910B晶片。
昇騰910C單芯片性能已達英偉達H100芯片的60%左右
公開資料顯示,昇騰910C芯片是華為最新推出的AI芯片,據(jù)稱采用了chiplets雙芯片整合封裝,晶體管數(shù)量達530億個。
性能方面,按照最新說法,DeepSeek團隊的實測數(shù)據(jù)顯示,華為昇騰910C在AI推理中的表現(xiàn)出乎意料地好,已經達到NVIDIA H100芯片的60%左右。并且,通過手寫CUNN(昇騰AI異構計算框架)內核和優(yōu)化,昇騰910C的性能還可以進一步提升。
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