本土半導體企業(yè)再掀上市風潮，上海華亞微電子、新進半導體、杭州國芯、無錫硅動力都在規(guī)劃上市事宜，而復旦微電子明年可能要回歸A股

　　中國半導體企業(yè)又開始了新一輪IPO風潮。

　　今天，中國內(nèi)地第三大半導體封裝測試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電（即南通富士通微電子）之后，今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導體企業(yè)。

　　低成本競爭小巨頭

　　華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝產(chǎn)能、銷售收入均名列內(nèi)資封裝企業(yè)第三名，位居通富微電、江蘇長電之后。其主導產(chǎn)品為塑封半導體，年封裝能力已達30億片，新產(chǎn)能規(guī)劃為50億片。

　　但其規(guī)模尚顯弱小，2006年總營收僅5.13 億元，為通富微電的一半。而它與其他國內(nèi)外對手相比，由于技術(shù)實力有限，在國際高端客戶方面，更有巨大差距。由于需要補足技術(shù)和規(guī)模的短板，華天科技需要上市融資，它有望融資6億元。

　　“我們定位不同，華天科技的優(yōu)勢在于服務本土客戶。”華天科技證券部李部長對《第一財經(jīng)日報》表示，在中低端市場，公司擁有明顯競爭力。此外，由于地處內(nèi)陸，公司在水電、人力和稅收方面，有明顯成本優(yōu)勢。

　　李部長還表示，目前中國封測市場的訂單，僅20%由本土企業(yè)滿足，本土封測市場規(guī)模正迅速壯大，在2006年半導體產(chǎn)業(yè)1000多億元總產(chǎn)值中，封測占據(jù)了近50%的比例。

　　半導體產(chǎn)業(yè)觀察者莫大康表示，內(nèi)地大約有400~500家芯片設計企業(yè)，多為小企業(yè)，未來有望成為低成本競爭的基礎(chǔ)。

　　芯片業(yè)有望再掀本土IPO熱潮

　　除華天科技外，上海貝嶺、士蘭微、有研硅股等同類企業(yè)早已登陸本土資本市場多時。而2004年以來，更有復旦微、中芯國際、中星微、珠海炬力、展訊等本土企業(yè)登陸境外資本市場。

　　但是，由于境外對內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)的認知度不高，加上上市成本高昂等因素，本土大量半導體企業(yè)目前仍然難以成行。

　　“選擇本土的原因，一是資本市場很活躍，二是國際半導體生產(chǎn)訂單，很多可以在內(nèi)地完成，這樣就用不著非去境外融資?！睂I(yè)半導體調(diào)研機構(gòu)isuppli行業(yè)分析師顧文軍對記者說，深圳創(chuàng)業(yè)板明年有望設立，接下來勢必掀起一波新的上市熱潮。

　　而本報獲悉，上海華亞微電子、新進半導體、杭州國芯、無錫硅動力都在規(guī)劃上市事宜，而復旦微電子明年可能要回歸A股。

　　不過，顧文軍也表示，這也可能與18號文件替代政策遲遲不出有一定關(guān)聯(lián)?！澳切┮?guī)模不大的公司，尤其是設計企業(yè)，都急需錢?！彼f。