行業(yè)周期現(xiàn)回暖信號,希荻微主營業(yè)務(wù)企穩(wěn)并布局新興領(lǐng)域
近期,全球模擬芯片市場出現(xiàn)積極信號。行業(yè)主要供應(yīng)商ADI(亞德諾半導(dǎo)體)釋放出價格調(diào)整信號,被市場普遍解讀為行業(yè)庫存趨于健康、需求逐步回暖的關(guān)鍵標(biāo)志。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)數(shù)據(jù),2024年全球模擬集成電路(IC)市場規(guī)模約為800億美元。結(jié)合不同統(tǒng)計口徑與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)因素分析,國內(nèi)廠商的潛在國產(chǎn)化替代空間約占全球市場的20%至35%,對應(yīng)約160億至280億美元的廣闊市場。這一顯著高于當(dāng)前國內(nèi)廠商整體收入規(guī)模的體量,為具備核心技術(shù)的企業(yè)提供了持續(xù)的成長基礎(chǔ)。在此背景下,國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計企業(yè)希荻微電子,其依托核心技術(shù)在多賽道的前瞻性布局與穩(wěn)步推進(jìn),正迎來市場關(guān)注。
周期回暖賦能基本盤,研發(fā)構(gòu)筑長期護(hù)城河
模擬芯片行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)及下游電子制造業(yè)周期緊密相關(guān)。經(jīng)歷較長時間的需求調(diào)整后,目前消費電子等領(lǐng)域出現(xiàn)溫和復(fù)蘇跡象,汽車電子、工業(yè)控制等市場則保持結(jié)構(gòu)性需求。行業(yè)龍頭廠商的定價策略變化,常被視為觀測行業(yè)供需格局變化的重要風(fēng)向標(biāo)之一。
希荻微的核心產(chǎn)品線集中于電源管理芯片和智能視覺感知芯片(自動對焦和光學(xué)防抖芯片),廣泛應(yīng)用于智能手機、筆記本電腦等消費電子領(lǐng)域。隨著終端市場進(jìn)入溫和復(fù)蘇通道,公司基本盤業(yè)務(wù)直接受益。財報顯示,2025年前三季度公司營業(yè)收入實現(xiàn)同比顯著增長,虧損幅度同步收窄,呈現(xiàn)積極的改善趨勢。
面對市場對盈利能力的關(guān)注,公司表示,模擬芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)壁壘高,遵循“先投入、后產(chǎn)出”的規(guī)律。作為研發(fā)驅(qū)動型企業(yè),希荻微持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入,以鞏固長期競爭力。目前,公司研發(fā)人員占比約60%,近年來年均研發(fā)投入超過2億元,為產(chǎn)品迭代與新興領(lǐng)域拓展提供堅實支撐。
技術(shù)應(yīng)用持續(xù)拓展,汽車與新興領(lǐng)域布局深化
除了消費電子基本盤,希荻微在高端應(yīng)用領(lǐng)域的突破成為亮點。在汽車電子賽道,公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品已達(dá)到AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)。其DC/DC芯片成功進(jìn)入高通全球汽車級平臺參考設(shè)計,并已實現(xiàn)向前裝廠商的規(guī)?;鲐洠?span id="gipwzxuztwo" class="mgc">最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、小鵬、問界等國內(nèi)外多家主流汽車品牌,公司亦通過自主研發(fā)積極布局車規(guī)級LDO芯片、高/低邊開關(guān)芯片和PMIC等前沿產(chǎn)品,并計劃通過收購誠芯微拓展車載充電領(lǐng)域。這標(biāo)志著公司在高門檻的汽車供應(yīng)鏈中取得了實質(zhì)性進(jìn)展。
與此同時,公司正積極布局下一代智能終端市場。在備受關(guān)注的AI眼鏡領(lǐng)域,希荻微已有相關(guān)電源管理芯片產(chǎn)品通過ODM廠商及代理商,向包括雷鳥、Meta在內(nèi)的國內(nèi)外知名品牌實現(xiàn)出貨。公司透露,其產(chǎn)品具備動態(tài)電壓調(diào)節(jié)和高轉(zhuǎn)換效率等技術(shù)優(yōu)勢,能夠幫助客戶優(yōu)化電源系統(tǒng)設(shè)計、節(jié)省物料成本,相關(guān)方案已進(jìn)入高通參考設(shè)計,有望伴隨主流平臺在未來市場中獲取份額。
應(yīng)對經(jīng)營挑戰(zhàn),管理層強調(diào)聚焦內(nèi)生成長
面對行業(yè)周期波動及市場競爭,希荻微管理層在對外溝通中表示,公司現(xiàn)階段將經(jīng)營重點置于提升主營業(yè)務(wù)核心競爭力上。具體措施包括持續(xù)進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品組合以提升附加值、以及維持與重要客戶的穩(wěn)定合作。
當(dāng)前,模擬芯片行業(yè)顯現(xiàn)出從谷底修復(fù)的初步跡象,模擬芯片行業(yè)的周期性回暖為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了有利的外部環(huán)境。希荻微憑借在消費電子領(lǐng)域的深厚積累、在汽車電子領(lǐng)域的先發(fā)布局及在AIoT等前沿方向的技術(shù)探索,其通過研發(fā)驅(qū)動、市場拓展的內(nèi)生增長路徑正逐漸清晰。公司的技術(shù)轉(zhuǎn)化成果與市場開拓進(jìn)展,將成為其把握行業(yè)機遇、實現(xiàn)長期發(fā)展的關(guān)鍵。
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