擬北交所IPO的創(chuàng)達(dá)新材回復(fù)進(jìn)入博格華納供應(yīng)商體系：兩年前開始研發(fā)送樣測試尚未正式銷售

2025/12/11 19:06:36 挖貝網(wǎng) 高慧

挖貝網(wǎng) 12月11日消息，創(chuàng)達(dá)新材（873294）排隊北交所IPO，近日回復(fù)交易所二輪問詢。

在一輪回復(fù)中，創(chuàng)達(dá)新材提到，公司已于2025年8月進(jìn)入全球領(lǐng)先的汽車零部件供應(yīng)商博格華納的供應(yīng)體系。

二輪問詢中，北交所要求創(chuàng)達(dá)新材說明：進(jìn)入博格華納供應(yīng)商體系的具體情況與訂單情況。

二輪回復(fù)中，創(chuàng)達(dá)新材披露稱，公司于2023年11月開始研發(fā)送樣測試并持續(xù)驗證，于2025年8月進(jìn)入其合格供應(yīng)體系，截至回復(fù)出具日尚未開始正式銷售。并補(bǔ)充稱，公司產(chǎn)品通過客戶驗證進(jìn)入合格供應(yīng)商體系后能否取得客戶訂單實現(xiàn)正式銷售受客戶相應(yīng)工藝產(chǎn)量、商務(wù)談判、其他供應(yīng)商競爭情況、終端客戶認(rèn)證（如需）等多重因素影響。

挖貝研究院資料顯示，創(chuàng)達(dá)新材主營業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料等電子封裝材料，應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝，同時提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。

據(jù)介紹，在環(huán)氧模塑料領(lǐng)域，公司多款光電半導(dǎo)體封裝用產(chǎn)品通過億光電子、晶臺光電等客戶驗證并實現(xiàn)批量銷售；有機(jī)硅膠領(lǐng)域，IGBT封裝用產(chǎn)品通過捷捷半導(dǎo)體驗證并實現(xiàn)批量銷售，多款產(chǎn)品進(jìn)入比亞迪供應(yīng)體系。

2022年至2024年，公司營收從3.11億元增至4.19億元，凈利潤從2273萬元增至6122萬元，毛利率從24.8%提升至31.8%。

公司計劃公開發(fā)行募資3億元。

創(chuàng)達(dá)新材 IPO 博格華納

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