2025年上半年，希荻微電子（集團）股份有限公司（股票代碼：688173）實現(xiàn)營業(yè)總收入46,644.93萬元，較上年同期大幅上升102.73%；毛利潤達13,713.74萬元，同比增長71.57%。公司歸屬于母公司所有者的凈虧損為4,468.84萬元，較上年同期收窄7,285.09萬元，經(jīng)營狀況呈現(xiàn)企穩(wěn)回升態(tài)勢。

技術(shù)研發(fā)持續(xù)投入，人才隊伍不斷壯大

作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片廠商，希荻微持續(xù)加大研發(fā)投入。2025年上半年研發(fā)費用達13,365.03萬元，同比增長11.18%。截至2025年6月30日，公司研發(fā)人員達208人，占員工總數(shù)60.47%，其中博士和碩士占比36.54%。公司累計獲得授權(quán)發(fā)明專利247項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)14項，技術(shù)儲備日益豐厚。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，公司電源管理芯片實現(xiàn)營業(yè)收入18,235.43萬元，自動對焦及光學(xué)防抖芯片實現(xiàn)營業(yè)收入14,193.99萬元，端口保護及信號切換芯片實現(xiàn)營業(yè)收入4,660.80萬元，傳感器芯片及其他實現(xiàn)營業(yè)收入9,554.71萬元。

在AI手機領(lǐng)域，公司針對硅負極電池應(yīng)用場景推出的定制化DC/DC芯片產(chǎn)品，已實現(xiàn)對小米、OPPO、vivo、傳音等全球知名品牌客戶的批量出貨。

2025年第二季度，公司單季度營收達28,877.00萬元，環(huán)比增長62.52%，業(yè)績加速趨勢明顯。

市場拓展成效顯著，多輪驅(qū)動業(yè)績增長

公司在汽車電子領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，車規(guī)級DC/DC芯片進入Qualcomm智能座艙汽車平臺參考設(shè)計，產(chǎn)品最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、小鵬、問界等多個品牌車型。同時，新推出的單通道低邊開關(guān)芯片、雙通道高邊開關(guān)芯片等多款汽車芯片產(chǎn)品已開始向客戶送樣測試和出貨，獲得市場積極反饋。

在AI眼鏡、AR眼鏡等新興智能設(shè)備領(lǐng)域，公司的電源管理及信號處理芯片已實現(xiàn)重要市場突破。目前，相關(guān)產(chǎn)品已通過ODM廠商及代理商進入雷鳥、億鏡、Meta等國內(nèi)外知名智能設(shè)備廠商的供應(yīng)鏈體系。隨著AI終端設(shè)備市場的快速發(fā)展，公司憑借在低功耗、高性能芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，正持續(xù)擴大在該領(lǐng)域的市場份額和影響力。

戰(zhàn)略布局持續(xù)深化，創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革與機遇，希荻微正積極推進"技術(shù)提升+市場拓展"雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略。在技術(shù)研發(fā)層面，公司大電流POL產(chǎn)品和E-Fuses負載開關(guān)芯片已進入客戶端量產(chǎn)前的試制和測試階段，這些產(chǎn)品將為PC算力卡和服務(wù)器核心處理器提供高效供電解決方案。在產(chǎn)能保障方面，公司通過強化供應(yīng)鏈管理，建立了更加穩(wěn)健的產(chǎn)能備份機制，確保在半導(dǎo)體行業(yè)周期波動中保持穩(wěn)定的產(chǎn)品交付能力。

與此同時，公司持續(xù)深化全球化布局，通過在美國、新加坡及韓國等地設(shè)立的辦公室，緊密跟蹤全球技術(shù)發(fā)展趨勢，為客戶提供更具競爭力的產(chǎn)品解決方案。公司表示，將堅持"以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展"的理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升運營效率，為全球客戶創(chuàng)造更大價值。

9月30日，公司披露公告，收購誠芯微100%股份的重大資產(chǎn)重組事項，因相關(guān)財務(wù)資料已過有效期，目前處于中止審核狀態(tài)。據(jù)了解，本次審核中止是依據(jù)規(guī)則進行的常規(guī)操作。按照規(guī)則要求，如財務(wù)資料已過有效期，交易所將中止審核，公司將盡快向上交所報送更新后的申請材料，并及時申請恢復(fù)審核。公司對本次交易事項的進展情況將及時履行信息披露義務(wù)。展望未來，希荻微表示將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新，深化在消費電子、汽車電子、AI算力等領(lǐng)域的布局，通過內(nèi)生增長與外延發(fā)展相結(jié)合的策略，提升在全球模擬芯片市場的競爭力。