圣邦股份計劃收購鈺泰半導體剩余71.3%股份 IPO募資項目延期兩年

2019/12/22 19:10:12 挖貝網(wǎng) 張竇

挖貝網(wǎng) 12月22日消息，上市公司圣邦股份（300661）計劃收購鈺泰半導體剩余的71.3%股份，完成后將持有其100%股權。同時，圣邦股份3個IPO募資項目均延期兩年，原定于2019年末完成，現(xiàn)推遲至2021年末。

圣邦股份最新公告顯示，公司計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購買鈺泰半導體71.30%股權。交易對方為銀玉泰、麥科通電子、金玉泰、彭銀、義惕愛、安欣賞。交易定價暫時未確定。

據(jù)介紹，本次交易完成后，圣邦股份將直接持有鈺泰半導體100%股權。

圣邦股份介紹稱，公司與鈺泰半導體均主要從事模擬芯片的研發(fā)和銷售。公司專注于信號鏈類及電源管理類兩大模擬芯片產(chǎn)品線的研發(fā)與銷售，鈺泰半導體主要產(chǎn)品為電源管理類的集成電路模擬芯片，分為穩(wěn)壓器、電池管理及其他產(chǎn)品三大類別。

圣邦股份表示，交易完成后，上市公司與鈺泰半導體相輔相成、相互促進的協(xié)同效應，進而增強整體盈利能力和持續(xù)競爭力。

業(yè)績方面，圣邦股份前三季度利潤為1.2億元，鈺泰半導體為6852萬元。

另外，挖貝網(wǎng)注意到，圣邦股份在籌劃收購的同時，IPO募資項目延期。

圣邦股份2017年6月上市，IPO募資4.47億元，用于“電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，公司表示，三個募資項目公司依據(jù)未來發(fā)展規(guī)劃做出的戰(zhàn)略性安排，原定于2019年12月31日前達到預計可使用狀態(tài)。

截至9月末，三個項目的投資進度處于30%至80%之間，累計投入金額共計2.3億元。

最新公告顯示，根據(jù)市場情況變化，結(jié)合公司戰(zhàn)略規(guī)劃、實際經(jīng)營情況及未來發(fā)展，為保證募投項目建設符合公司利益和需求，并結(jié)合當前募集資金投資項目的實際建設情況和投資進度，公司經(jīng)過審慎的研究論證，計劃將三個募資項目實施期限延期至2021年12月31日。

圣邦股份收購

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