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誠邦股份:存儲芯片細分頭部,業(yè)績增長迎來拐點時刻
12月份,存儲芯片板塊再度迎來上漲行情,誠邦股份發(fā)力強勢漲停,成為存儲板塊焦點。
今年以來,全球存儲芯片陷入大缺貨和大漲價階段,存儲芯片的供應(yīng)壓力橫跨幾乎所有種類的內(nèi)存。
作為存儲板塊中市值僅40億元的上市公司,誠邦股份在存儲核心賽道布局完整,公司業(yè)績增長明確,成長空間巨大。

存儲核心業(yè)務(wù)布局完善
近期,DDR4內(nèi)存條、SSD固態(tài)硬盤等存儲產(chǎn)品報價頻次顯著加快,市場供需格局出現(xiàn)積極變化。
事實上,存儲芯片的供應(yīng)壓力橫跨幾乎所有種類的內(nèi)存,從USB隨身碟、智能型手機用的閃存,到供人工智能(AI)芯片在數(shù)據(jù)中心運算所需的先進高帶寬內(nèi)存(HBM)皆受影響。
部分代理商及貿(mào)易商手中囤積了大量DDR4內(nèi)存及大容量HDD硬盤庫存,受行業(yè)景氣度回升預(yù)期影響,普遍呈現(xiàn)“惜售”心態(tài),為存儲芯片板塊的上漲提供了有力支撐。
在此背景下,誠邦股份的前瞻布局成效凸顯。公司下屬子公司芯存科技專注于存儲領(lǐng)域,產(chǎn)品矩陣涵蓋SSD固態(tài)硬盤、移動存儲設(shè)備、嵌入式存儲等多個核心品類。
同時,公司積極拓展應(yīng)用場景,逐步向數(shù)據(jù)中心、智能汽車等前沿領(lǐng)域滲透,進一步打開了業(yè)務(wù)增長空間。
業(yè)績增長迎來拐點時刻
財報數(shù)據(jù)顯示,誠邦股份第三季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼,單季凈利潤同比大幅增長127.95%,盈利能力顯著提升。
背后離不開公司構(gòu)建的“芯片封測+模組研發(fā)生產(chǎn)”一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局,該產(chǎn)業(yè)鏈全面覆蓋控制器設(shè)計、封裝測試到模組制造的全流程,實現(xiàn)了各環(huán)節(jié)的高效協(xié)同。
產(chǎn)能方面,公司規(guī)劃清晰,2025年模組產(chǎn)能將穩(wěn)步爬坡至500萬片/年,目前訂單排期已延伸至年底,產(chǎn)能利用率保持高位。
此外,公司與憶芯科技合資成立誠芯智能,成功打造“技術(shù)+產(chǎn)能”閉環(huán)體系,不僅大幅提升了生產(chǎn)效率,更增強了產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性,為持續(xù)搶占市場份額奠定了堅實基礎(chǔ)。

技術(shù)創(chuàng)新承接高性能存儲需求
技術(shù)創(chuàng)新是誠邦股份的核心競爭力之一。2024年,公司研發(fā)投入占比超8%,持續(xù)高強度的研發(fā)投入為產(chǎn)品迭代升級提供了強大動力。
在企業(yè)級SSD領(lǐng)域,公司采用自研控制器與3D NAND技術(shù),產(chǎn)品性能表現(xiàn)突出,隨機讀寫速度可達75萬IOPS,連續(xù)讀寫速度高達7GB/s,顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平,能夠充分滿足企業(yè)級用戶對高性能存儲的需求。
同時,公司創(chuàng)新研發(fā)的電源管理方案成效顯著,可使芯片運行能耗降低30%,有效延長了電子設(shè)備的續(xù)航時間,在智能手機、筆記本電腦等移動終端領(lǐng)域獲得市場廣泛認(rèn)可,進一步拓寬了產(chǎn)品的應(yīng)用邊界。
發(fā)力半導(dǎo)體存儲劍指百億
另外,11月18日,誠邦股份與北京憶芯科技合資設(shè)立的誠芯智能(杭州)科技有限公司完成工商注冊。
此舉彰顯了誠邦股份劍指百億估值的戰(zhàn)略野望,而對半導(dǎo)體賽道的精準(zhǔn)布局,將成為公司除存儲業(yè)務(wù)之外的第二增長曲線核心,為長期可持續(xù)發(fā)展注入新的強勁動力。
專業(yè)人士分析指出,當(dāng)前存儲芯片市場的積極表現(xiàn),充分反映了行業(yè)良好的發(fā)展前景。
誠邦股份憑借前瞻的業(yè)務(wù)布局、完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系、強勁的技術(shù)創(chuàng)新能力以及新賽道的開拓,未來有望實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長,市場對其后續(xù)表現(xiàn)充滿期待。
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