2025年11月14日，第二十七屆中國國際高新技術成果交易會核心專業(yè)展區(qū)——亞洲半導體與集成電路產業(yè)展，在深圳國際會展中心（寶安）14號館盛大啟幕。作為“中國科技第一展”的關鍵組成部分，本屆展會由深圳市人民政府主辦，深圳振威國際展覽有限公司與深圳市半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，以“全鏈協(xié)同、技術攻堅、全球鏈接”為核心導向，通過首發(fā)首秀、展品展示、技術發(fā)布、學術交流、商貿對接五大核心板塊的深度融合，實現(xiàn)參展企業(yè)數(shù)、展覽規(guī)模、國際化程度的三重突破，為全球半導體產業(yè)搭建起高質量的創(chuàng)新交流與商貿合作平臺。

作為我國高新技術領域對外開放的重要窗口，高交會自1999年創(chuàng)辦以來，已與廣交會、進博會并列為中國三大國家級展會，累計吸引超百萬家企業(yè)參展、千萬人次參觀，成為推動國內外高新技術成果轉化與交易的核心樞紐。此次亞洲半導體與集成電路產業(yè)展的舉辦，正是高交會聚焦戰(zhàn)略性新興產業(yè)、賦能產業(yè)鏈升級的重要實踐，立足深圳產業(yè)優(yōu)勢，輻射全國創(chuàng)新資源，鏈接全球產業(yè)生態(tài)，助力我國半導體產業(yè)在全球價值鏈中實現(xiàn)高端躍升。

全鏈布局：百企千品勾勒產業(yè)創(chuàng)新圖譜

本屆展會以“多維展示全產業(yè)鏈圖景”為核心，匯聚了全國350余家半導體與集成電路領域的優(yōu)質企業(yè)，其中包括華大九天、洲明科技、機科股份、開陽電子、慧聞、瀾起等行業(yè)領軍企業(yè)，形成了覆蓋IC設計、集成電路制造、先進封測、半導體設備、電子元器件、半導體材料、功率器件的全鏈條展示格局。

展區(qū)內，“可視化、可觸摸、可應用”的前沿產品與核心技術集中亮相，讓專業(yè)觀眾與科技愛好者得以近距離觀摩全球領先的芯片設計方案，親身感受先進封裝測試技術的精準高效，了解半導體專用設備的研發(fā)突破，探尋新型半導體材料的應用前景。熱烈的互動交流中，技術人員與觀眾深入探討產品性能與合作細節(jié)，既有產業(yè)鏈上下游的精準對接，也有創(chuàng)新理念的碰撞交融，為產業(yè)協(xié)同發(fā)展注入了強勁動力。無論是尋求市場拓展的行業(yè)從業(yè)者，還是探索技術前沿的科技愛好者，都能在這場盛宴中找到契合自身需求的價值點，實現(xiàn)供需兩端的高效匹配。

智慧碰撞：“1+N”論壇體系賦能產業(yè)升級

除了豐富的展品展示，本屆展會精心構建“1+N”論壇體系，以1個主論壇為核心，聯(lián)動多個細分領域專題論壇，打造了高端化、專業(yè)化的思想交流平臺。半導體關鍵技術攻堅與前沿創(chuàng)新論壇暨頒獎典禮、半導體項目推介發(fā)布會、半導體全產業(yè)鏈生態(tài)建設論壇等活動同期舉辦，匯聚政府領導、行業(yè)領袖、頂尖企業(yè)及科研機構代表，共同聚焦產業(yè)發(fā)展痛點，探討技術突破路徑與國際合作新機遇。

其中，以“芯突破?智驅動”為主題的半導體關鍵技術攻堅與前沿創(chuàng)新論壇，成為產業(yè)思想的核心陣地。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會盧國建會長向遠道而來的嘉賓致以誠摯的感謝，并介紹協(xié)會的發(fā)展和目標；深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會周生明主任親身見證了中國半導體產業(yè)從追趕到突破的黃金發(fā)展期，分享對行業(yè)發(fā)展規(guī)律的獨到見解；中國科學院深圳先進技術研究院材料所所長、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院院長孫蓉帶領團隊攻克了一系列技術難題，并就“AI 賦能集成電路先進封裝材料研發(fā)（AI4APM）”主題進行分享；深圳華大九天科技有限公司高級市場經(jīng)理倪彬以“從‘單點突破’到‘全鏈賦能’”為主題，詳解國產EDA破局之路；機科發(fā)展科技股份有限公司產品經(jīng)理楊生榮則聚焦半導體超薄磨削工藝，展現(xiàn)從超精密加工到國產化突破的技術演進；而來自東莞思普林科技有限公司 CTO 李長輝以大面積 MPCVD 技術突破為演講核心，分享技術成果與產業(yè)化探索，為行業(yè)帶來了革新性解決方案的全新思考方向。

頒獎典禮作為論壇的高光環(huán)節(jié)，采用企業(yè)自主報名、專家評審小組嚴格篩選的方式，評選出“高芯領航獎”“高芯智造獎”“高芯突破獎”三大獎項。其中，華大九天、洲明科技斬獲“高芯領航獎”，彰顯行業(yè)引領地位；邦納電子、牧泰萊電路、曦華科技、大族半導體、天府興隆湖實驗室、容強電子憑借智能制造實踐成果榮獲“高芯智造獎”；開陽電子、慧聞科技、算力之光、思普林以關鍵技術突破摘得“高芯突破獎”。獎項的頒發(fā)不僅是對優(yōu)秀企業(yè)創(chuàng)新成果的認可，更凝聚了產業(yè)共識，激勵更多市場主體加大研發(fā)投入，突破技術瓶頸，推動產業(yè)整體創(chuàng)新能力提升。

半導體項目推介發(fā)布會則以“芯聚力?強賦能”為主題，開陽電子、曦華科技、慧聞科技、常州樂萌四家企業(yè)通過專場推介，詳細展示項目技術亮點、應用場景與市場前景，面對面的交流互動中，有效挖掘潛在合作機遇，加速創(chuàng)新成果的產業(yè)化落地。

精彩續(xù)航：共赴產業(yè)高質量發(fā)展之約

11月15日，展會精彩仍將持續(xù)。參展企業(yè)將繼續(xù)展示核心技術與創(chuàng)新產品，更多行業(yè)大咖將帶來深度解讀與前沿觀點，為觀眾呈現(xiàn)更為豐富的產業(yè)盛宴。作為鏈接全球半導體產業(yè)的重要橋梁，本屆展會不僅為行業(yè)提供了技術交流與商貿合作的平臺，更彰顯了我國推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展的堅定決心與鮮明導向。

當前，全球半導體產業(yè)正處于技術變革與格局調整的關鍵時期，我國半導體產業(yè)面臨著機遇與挑戰(zhàn)并存的發(fā)展環(huán)境。此次展會的舉辦，既為國內企業(yè)搭建了展示創(chuàng)新實力的舞臺，也為全球產業(yè)資源的對接融合創(chuàng)造了條件，助力深圳進一步鞏固半導體產業(yè)創(chuàng)新高地地位，推動形成“基礎研究+技術攻關+成果產業(yè)化+科技金融+人才支撐”的全過程創(chuàng)新生態(tài)鏈。

誠邀全球半導體與集成電路從業(yè)者及愛好者共赴這場行業(yè)盛會，與產業(yè)變革同頻共振，為協(xié)同創(chuàng)新匯聚合力，共探產業(yè)未來發(fā)展方向，攜手攻克核心技術難題，深化國際合作與交流，推動全球半導體產業(yè)向更智能、更高效、更具韌性的方向發(fā)展，共創(chuàng)產業(yè)繁榮新未來。