麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理：凈利潤(rùn)腰斬至0.4億毛利率逐年降低且低于同行

2021/5/28 12:05:34 挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 5月28日消息，麥斯克電子材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“麥斯克”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)獲得深交所受理。計(jì)劃募集資金8億元，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安。

資料顯示，麥斯克主營(yíng)業(yè)務(wù)系半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，目前主要產(chǎn)品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半導(dǎo)體硅拋光片。已經(jīng)在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)企業(yè)華潤(rùn)微(688396.SH)是其2020年第五大客戶。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，麥斯克的營(yíng)收和凈利逐漸下滑。2018-2020年，麥斯克實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為5.08億元、3.79億元、4.19億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)從1.22億元腰斬至0.4億元。

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值得注意的是，麥斯克的毛利率存在一定波動(dòng)且低于同行。報(bào)告期內(nèi)公司綜合毛利率分別為 40.05%、29.82%和 28.35%。除了2018年高于同行業(yè)平均水平，2019-2020年都低于平均水平，并且相對(duì)于2018年有一定幅度的下降。

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據(jù)悉，麥斯克擬募資8億元，投建于大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中，大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目擬使用7.5億元募集資金，剩余5000萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。據(jù)麥斯克介紹，項(xiàng)目完成后將新增每月20萬(wàn)片8英寸和每月5萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能，將進(jìn)一步提升公司8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，填補(bǔ)公司12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)空白并且提升公司整體的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)水平。

麥斯克

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